檢索結果：共5筆資料 檢索策略： "半導體".ckeyword (精準) and cadvisor.raw="劉志成"
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化學機械研磨是目前能夠將250奈米以下製程的8吋晶圓完全平坦化的技術。然而，此程序消耗大量的超純水，即產生大量難以處理之廢水。本研究利用PDA2000來觀察不同高分子對於膠羽在雙重混凝程序中的影響。…
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本研究以批次式反應器處理電子業含磷廢水，在不同濃度的磷酸下(1,000~20,000 mg/L)，以氯化鈣作為沉澱劑，產生高純度磷灰石(Ca5(PO4)3OH)。當鈣對磷酸的莫耳比為5:3，酸鹼值為…
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本論文利用鎂鹽與鈣鹽對半導體業含氟廢水中磷酸、銨和氟進行選擇性分離與回收。在高濃度的磷酸與氨下，以氯化鎂作為沈澱劑，磷酸與銨可以磷酸銨鎂 (MgNH4PO4.6H2O)形式去除，結果亦顯示廢水中氟和…
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本研究主要目的在於探討以實廠半導體含氟廢水以固定鈣氟比為0.7，酸鹼值為7.5下將氟離子沉澱，形成氟化鈣懸浮液後，加入單一聚電解質或雙重聚電解質絮凝。比較不同分子量、加藥量及不同搭配下的絮凝系統其殘…
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隨著薄膜電晶體液晶顯示器與半導體產業的發展，生產過程廣泛使用的化學藥品也隨之增加。其中，氫氧化四甲銨(Tetramethylammonium hydroxide, TMAH) 是發光二極體生產使用顯…